한국공학대학교는 공동기기원이 9월 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 KPCA Show 2025에서 공로상과 ‘Best Michelin Booth Award’를 동시에 수상했다고 밝혔다. 이번 전시회는 (사)한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하고 산업통상자원부가 후원하는 국내 최대 PCB 및 반도체 패키징 산업 전문 행사다.
공동기기원은 이번 행사에서 ▲3개 센터의 통합 및 TU 리서치파크(제2캠퍼스)로의 이전 소식 ▲진행 중인 연구와 장비 운영 현황 ▲장비 활용 우수 사례 등을 소개하며 기술 지원 성과를 적극 홍보했다. 또한 최신 기술 동향을 공유하며 산업계와의 협력 강화에도 힘썼다.
신소재공학과 조진기 교수는 국내 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 공로상을 수상했으며, 공동기기원 부스는 관람객의 높은 관심을 모아 전시 주최 측으로부터 ‘Best Michelin Booth Award’를 받았다. 이는 공동기기원의 부스 운영 경쟁력과 기술력 홍보 효과를 동시에 입증한 성과다.
이희철 공동기기원장은 “공동기기원이 보유한 장비와 기술 지원을 통해, 차세대 AI 반도체 패키지의 핵심 기술 중 하나인 유리기판 등 신기술 개발에 실질적인 기여를 하겠다”고 밝혔다.
한편 공동기기원은 지난 7월 본교 산학융합관에서 리서치파크 산학협력관으로 이전했으며, 공정혁신시뮬레이션센터·첨단 반도체 패키지-PCB센터·융복합시험분석센터를 통합해 연구 플랫폼으로 새롭게 도약하고 있다.
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