한남대학교 반도체소부장 혁신융합대학사업단(이하 반도체COSS사업단)은 한국기술교육대학교와 함께 ‘2025 반도체 웨이퍼 이송로봇 경진대회 부트캠프’를 성공적으로 진행했다.
지난 17일부터 3일간 열린 이번 부트캠프는 한남대를 비롯하여 한기대, 서울과기대, 한국공학대, 대림대 등 5개 슬롯 컨소시엄 소속 19개 팀 80여 명의 학생이 참여해 예선 미션을 수행했다.
이번 부트캠프는 오는 11월 부산 BEXCO에서 열리는 ‘2025 CO-SHOW’ 반도체웨이퍼 이송로봇 경진대회의 예선전으로 마련되었다. 참가 학생들은 로봇 하드웨어 설계, 제어 프로그래밍 등 기술 교육과 실습을 거쳐 팀별 미션 수행 능력을 평가받았다. 반도체COSS사업단은 이 과정을 통해 총 10개의 본선 진출 팀을 선발할 예정이다.
참가 학생들은 주어진 시간 내 로봇의 이송 경로를 설계하고 프로그램을 구현하며 팀별 전략과 협업을 통해 완성도를 높였다.
한남대 반도체소부장COSS사업단 김운중 단장은 “이번 부트캠프는 단순한 교육을 넘어 반도체 기술에 대한 이해와 문제 해결 역량을 쌓는 기회가 되었다”라며 “CO-SHOW 본선에서도 학생들이 그동안 갈고닦은 실력을 마음껏 발휘하길 기대한다”라고 밝혔다.
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